武漢科顯光電有限公司是一家集工程設(shè)計、設(shè)備銷售、安裝施工、演出租賃、測試調(diào)試、技術(shù)支持等多元化服務(wù)為一體的LED屏、液晶拼接屏、音響、燈光、點歌機系統(tǒng)集成服務(wù)商。

LED生產(chǎn)流程：

目的；使用范圍；使用設(shè)備；相關(guān)文件；作業(yè)規(guī)范；注意事項；品質(zhì)要求。

1、排支架

① 前站：擴(kuò)晶

② 溫度：調(diào)整50-60攝氏度預(yù)熱10分鐘擴(kuò)晶時溫度設(shè)為65-75攝氏度。

2、點膠

① 調(diào)節(jié)點膠機時間：0.2-0.4秒，氣壓表旋紐0.05-0.52mPa，要調(diào)節(jié)點膠旋紐使出膠標(biāo)準(zhǔn)。

② 冰箱取出膠，解凍30分鐘，安全解凍后攪拌均勻(20-30分鐘)。

③ 銀膠高度在晶片高度后1/3以下，1/4以上，偏心距離小于晶片直徑的1/3。

3、固晶

① 固晶筆與固晶平面保持30-45攝氏度，食指壓到筆尖頂部。

② 固晶順序從上到下，從左到右。

③ 用固晶筆將晶黏固到支架，腕部絕緣膠。

4、固晶烘烤

① 烤溫度定150攝氏度。

② 1.5小時后出烤。

5、固晶不良品為：

① 固騙固漏固斜少膠多晶芯片破損短墊(電極脫落)芯片翻轉(zhuǎn)銀膠高度超過芯片的1/3(多膠)晶片粘膠。

② 焊點粘膠。

6、焊線

① 機太溫度為170-220攝氏度；單線：220度，雙線：180度。

② 焊線拉力715g。

③ 焊線弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度。

④ 焊點全球直徑為全線直徑的2-3倍，焊點應(yīng)用2/3以上電極上。